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HL系列高低温控温系统(-40℃～200℃）

高低温控温系统(-40℃～200℃）$n· 控制系统：PID模糊控制$n· 导热介质温控精度：±0.5℃$n· 反应物料温控精度：±1℃$n· 外壳材质：冷轧钣喷塑$n· 通信协议：MODBUS RTU 协议 RS 485接口$n所有型号均可选配ExdIBT4防爆、ExdIICT4防爆、正压防爆（压防爆只能采用水冷方式）

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2026-04-01

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HL系列高低温控温系统(-60℃～200℃）

高低温控温系统(-60℃～200℃）$n· 控制系统：PID模糊控制$n· 导热介质温控精度：±0.5℃$n· 反应物料温控精度：±1℃$n· 外壳材质：冷轧钣喷塑$n· 通信协议：MODBUS RTU 协议 RS 485接口$n所有型号均可选配ExdIBT4防爆、ExdIICT4防爆、正压防爆（压防爆只能采用水冷方式）

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HL系列高低温控温系统一拖二(-25℃～200℃）

高低温控温系统一拖二(-25℃～200℃）$n· 控制系统：PID模糊控制$n· 导热介质温控精度：±0.5℃$n· 反应物料温控精度：±1℃$n· 外壳材质：冷轧钣喷塑$n· 通信协议：MODBUS RTU 协议 RS 485接口$n· 介质温度范围：-25℃～200℃(高温可扩展至250℃)$n所有型号均可选配ExdIBT4防爆、ExdIICT4防爆、正压防爆（压防爆只能采用水冷方式）

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HL系列高低温控温系统 (-80℃～200℃）

高低温控温系统 (-80℃～200℃）$n· 控制系统：PID模糊控制$n· 导热介质温控精度：±0.5℃$n· 反应物料温控精度：±1℃$n· 外壳材质：冷轧钣喷塑$n· 通信协议：MODBUS RTU 协议 RS 485接口$n· 介质温度范围：-80℃～200℃$n所有型号均可选配ExdIBT4防爆、ExdIICT4防爆、正压防爆（压防爆只能采用水冷方式）

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2026-04-01

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HL系列高低温一体机(-25℃～200℃)

高低温一体机(-25℃～200℃)$n· 控制系统：PID模糊控制$n· 控温范围：-25℃～200℃$n· 控温精度：±0.1℃$n· 物料控温精度：±0.1℃$n· 外壳材质：冷轧钣喷塑$n· 通信协议：MODBUS RTU 协议 RS 485接口$n所有型号均可选配ExdIBT4防爆、ExdIICT4防爆、正压防爆（压防爆只能采用水冷方式）

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2026-04-01

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HL系列高低温控温系统(-100℃～100℃)

高低温控温系统(-100℃～100℃)$n· 控制系统：PID模糊控制$n· 温度范围：-100℃～100℃$n· 控温精度：±0.1℃$n· 物料控温精度：±0.1℃$n· 外壳材质：冷轧钣喷塑$n· 通信协议：MODBUS RTU 协议 RS 485接口

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